DMG Teco (Tek Aşamalı) Bond

TECO   Bir basışta bonding.

TECO, yüksek yapışma değerlerine sahip yenilikçi total etch bonding sistemidir. »SilvR dose« DMG’nin patentli özgün tek doz uygulama formudur. Gümüş kapsüle bastırarak malzeme aktive edilir ve anında, tek elle kolay ve temiz şekilde kullanılır.

Oldukça kolay kullanabilir Total-Etch-Teknolojisi, ekstra güvenlik sağlar. Bu sayede etching sonrası yüzeylerde çalışmaya imkan verir ve dentinin aşırı kurumasını engeller. TECO ile bonding işleme her zaman kontrolünüzün altındadır.



Pazardaki tüm ışınla sertleşen malzemeler için şişede ışınla sertleşen bonding sistemi

Kullanım alanları
Işınla sertleşen restoratif malzemelerin mineve dentin yüzeyine adhesiv sementasyonu için kullanılır.

Avantajları
• 38 MPa* Üstün bonding özelliği
• Piyasadaki tüm ışınla sertleşen restorasyon malzemeleriyle uyumludur.
• Etching sonrası sadece bir komponent uygulaması. Hata riskleri dakumuma indirgenir.
• Özellikle kolay kullanımlı Total-Etch-TechniğiKolajen ağına hasarı önler
• Tam uygulama için optimal etching jel

Özellikler
Optimum viskozitede bir fosforik asit jet Tek-Şişe-Varyantı veya tek-kullanımlık »SilvR dose« olarak mevcuttur.
Bonding jel ayrıca da edinilebilir: Etching Gel-Medium Viscosity